东吴证券研报指出，迈为股份前道晶圆刻蚀&ALD、后道先辈封拆设备交付多批客户。半导体封拆&显示设备加快结构。近年来公司聚焦于半导体泛切割取2。5D/3D先辈封拆范畴，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等焦点设备，并可以或许供给全体处理方案。此中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现不变量产，公司正在晶圆激光开槽设备的市场拥有率位居行业第一。钙钛矿整线设备进展敏捷。